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Industrielles Dickenmesssystem aus CFK
Industrielles Dickenmesssystem aus CFK - MICRO-EPSILON
Industrielles Dickenmesssystem aus CFK - Breitenmessung
Industrielles Dickenmesssystem aus CFK - Produkt präsentiert von MICRO-EPSILON
Industrielles Dickenmesssystem aus CFK MICRO-EPSILON
Breitenmessung

Industrielles Dickenmesssystem aus CFK


Mit thicknessCONTROL MTS 8202.LLT (CFK) präsentiert Micro-Epsilon Messtechnik ein besonders stabiles Dickenmesssystem in C-Rahmenbauweise für die metallverarbeitende Industrie.

thicknessCONTROL MTS 8202.LLT (CFK) misst die Dicke von Bändern und Platten bis 50mm und mehr. Die Ausführung aus kohlenstoffverstärkten Kunststoff (CFK) erlaubt den Einsatz auch bei großen Bandbreiten: Im Vergleich zu der Konstruktion aus Metall wurde die maximale Bandbreite von 500 auf 1500 mm verdreifacht. Die Laser-Profil-Sensoren zur Dickenmessung befinden sich jeweils an den Spitzen des C-Rahmens, die stabile Konstruktion sichert genaue Messergebnisse im Mikrometerbereich. Die Laser-Profil-Sensoren arbeiten mit einer Messlinie und bieten bei verkipptem und welligem Metallband deutliche Vorteile gegenüber den Punktlasern, die Verkippungen nicht erkennen.

Im Unterschied zu den radiometrischen Systemen und Isotopenverfahren bietet die Laserlinie hohe Ortsauflösung bis zum Rand. Der kleine Messpunkt ermöglicht erstmalig Messungen einzelner Streifen hinter Längsteilscheren. Außerdem kann durch das Messprinzip an der Bandoberfläche unabhängig von Legierungen gemessen werden.

Die integrierte Kalibriertechnik weist in Sekunden die Präzision des Systems nach –vollautomatisch und zyklisch ohne Bediener. Somit steht einem regelmäßigen Prüfmittelfähigkeitsnachweis nichts mehr im Wege. Abblasdüsen schützen die Optiken vor Schmutz in der industriellen Umgebung.

Im Vergleich zu der geschlossenen Bauweise des O-Rahmens bietet der C-Rahmen eine höhere Flexibilität: Das Messsystem kann im laufenden Prozess ohne Störung der Produktionsabläufe aus der Linie entfernt und an anderer Stelle (z.B. weitere Produktionslinie) eingesetzt werden. Darüber hinaus wurde eine dreifache Positionserfassung realisiert, um Eintauchtiefe des C-Rahmens ins Band zu überwachen: So wird der gewünschte Randabstand der Dickenmessung dynamisch geregelt und unvermeidliches „Schwimmen“ oder „Säbeligkeit“ des Bandes kompensiert.

Beim Unterschreiten eines Grenzwertes wird der C-Rahmen automatisch in eine Sicherheitsposition zurückgefahren.     

Zur Anzeige und Analyse der Dickenmesswerte steht ein IPC-gestütztes Softwarepaket zur Visualisierung, Dokumentation und zur Verfügung. Im Softwarepaket ist eine Kombination der Dicken – und Profilmesswerte mit zusätzlichen Messungen von Länge, Geschwindigkeit und Breite möglich.

 

 
Das komplette technische Datenblatt herunterladen
  • Linearität ±5 µm bei 40 mm Messbereich
  • Maulweite 300 mm
  • Eintauchtiefe bis 1400 mm
  • Spezielle Größen auf Anfrage
  • Messrate bis 2 kHz
 

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