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Leica DM3 XL Leica Microsystems

Leica DM3 XL

Herstellung von Halbleiter

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Bei der Inspektion, Prozesskontrolle oder Analyse von Defekten und Fehlern in der Mikroelektronik- bzw. Halbleiterbranche kommt es auf Schnelligkeit an. Je schneller ein Defekt erkannt wird, desto schneller kann darauf reagiert werden. Mit dem einzigartigen Makroobjektiv des DM3 XL profitieren Sie von einem 30% größeren Sichtfeld. Das ermöglicht Ihnen eine schnellere Erkennung von Defekten und steigert Ihren Durchsatz. Zusätzlich nutzt das DM3 XL für alle Kontrastmethoden LED-Beleuchtung. Diese liefert eine konstante Farbtemperatur und bietet Ihnen in allen Intensitätsstufen Echtfarbgebung. - Erhöhung des Durchsatzes - Entwicklungsfehler am Rand oder im Zentrum eines Wafers zuverlässig erkennen - Ungleichmäßigkeiten in den radialen Schichtdicken aufdecken - Natürliche Farbwiedergabe in allen Intensitätsstufen ohne nachjustieren - Reproduzierbare Ergebnisse

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